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2019中国国际智能产业博览会8月26日在重庆开幕，并举行了重大项目集中签约仪式。据统计，本届智博会现场集中签约和场外签约项目共530个，合计投资8169亿元，项目数量和投资额均超过首届智博会。这些项目覆盖5G、集成电路、智能终端、人工智能、物联网、工业互联网、新能源及智能网联汽车等领域，涉及英国、德国、新加坡等国家和我国四川、浙江、广东等10余个省区市，展现了智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。
责编：梁晋
2019中国国际智能产业博览会8月26日在重庆开幕，并举行了重大项目集中签约仪式。据统计，本届智博会现场集中签约和场外签约项目共530个，合计投资8169亿元，项目数量和投资额均超过首届智博会。这些项目覆盖5G、集成电路、智能终端、人工智能、物联网、工业互联网、新能源及智能网联汽车等领域，涉及英国、德国、新加坡等国家和我国四川、浙江、广东等10余个省区市，展现了智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。
