工业和信息化部电子第五研究所半导体集成电路封装材料辐射探测仪采购项目国际招标公告
中招国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开招标,于2019-7-5在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:半导体集成电路封装材料辐射探测仪,1套。
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实。
项目已具备招标条件的说明:项目已审批。
2、招标内容
招标项目编号:0618-194TC19943VG
招标项目名称:工业和信息化部电子第五研究所半导体集成电路封装材料辐射探测仪采购项目
项目实施地点:广东省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 半导体集成电路封装材料辐射探测仪 | 1套 | 半导体集成电路封装材料辐射探测仪主要用于半导体集成电路封装材料及制造材料的阿尔法粒子辐射探测,可实现多种阿尔法粒子发射率水平的材料级辐射探测。半导体集成电路封装材料辐射探测仪主要由计数模块、支持箱、操控软件、控制计算机及移动工作站组成。 | 具体技术规格详见招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:
1)如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人应提供制造厂商的正式授权书(格式见《机电产品采购国际竞争性招标文件》(第一册));
2)投标人须提供其开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或该原件的复印件(如资信证明中明确注明复印无效的则必须提供该资信证明原件,招标机构保留审核原件的权利);
3)其他资格证明文件:
①投标人营业执照或企业注册证明复印件;
②外贸合同签约卖方原则上必须是原厂商或其代理商。若投标人为原厂的中国区代理商,且在外贸合同中以原厂的中国区代理商身份作为卖方,还应出具相应的销售资质证明;
③非中国境内的设备制造商或其代理商需证明其在中国大陆有分公司或者办事机构,提供服务保证。(提供售后服务条款,售后服务机构地址)
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2019-7-5
招标文件领购截止时间:2019-7-12
招标文件领购方式:现场领购
招标文件领购地点:广州市天河区珠江新城金穗路68号之二领峰园A2栋2306房
招标文件售价:每包¥500/$80
其他说明:招标文件领购时间为每天上午9:00~12:00,下午14:00~17:00(北京时间),节假日除外。(邮箱:zhongzhaogz@cntcitc.com.cn,电话:020-83516212、020-83516420,如需转账请联系我们。公司名称:中招国际招标有限公司广东分公司;开户行:建设银行广州北较场支行;账号:4400 1400 1130 5300 1948。)
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2019-7-29 14:30
投标文件送达地点:广州市天河区珠江新城金穗路68号之二领峰园A2栋2306房会议室
开标地点:广州市天河区珠江新城金穗路68号之二领峰园A2栋2306房会议室
6、联系方式
招标人:工业和信息化部电子第五研究所
地址:广州天河区东莞庄路110号
联系人:许定坤
联系方式:020-87236417
招标代理机构:中招国际招标有限公司
地址:北京市海淀区皂君庙14号院9号楼
联系人:李冰欣、陈敏
联系方式:020-83516212、020-83516420
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国工商银行北京海淀支行营业部
招标代理机构开户银行(美元):中国银行总行营业部
帐 号(人民币):0200049619200362296
帐 号(美 元):778350014863
Swift 号:BKCHCNBJ
8、其他
评标办法:最低评标价法